• Banner Products

Topnik TE-415

Organiczny topnik do lutowania NO-CLEAN.

  • Colophony free
  • NO CLEAN
  • Organic
  • Halide free
  • Wave soldering
  • Dipping soldering
  • Tinning

Oznaczenie topnika zgodnie z normą ISO 9454-1: 2.2.3 A
Postać produktu: ciecz

1. Charakterystyka ogólna

Topnik TE-415 jest alkoholowym topnikiem typu no-clean. Przeznaczony jest do lutowania na fali płytek wykonanych w montażu przewlekanym, mieszanym i SMT oraz płytek wykończonych OSP, NiAu, Sn, Ag. Jego małe pozostałości po lutowaniu na płytkach PCB nie wymagają procesu zmywania. Bezhalogenkowe i bezaminowe aktywatory są eliminowane w trakcie procesu lutowania na fali.

Brak Zdjecia Produktu Druty

2. Właściwości fizykochemiczne

Postaćciecz
Typ2.2.3 A
Zawartość halogenków0,00 %
Zawartość ciał stałych (3h w 105°C)1,95 %
Kolorbezbarwny
Zapachalkoholowy
Temperatura zapłonu metodą zamkniętego tygla Pensky’ego Martensa wg PN-EN ISO 271915,5⁰C
Gęstość (25⁰C)0,815 – 0,825 g/cm3
Rozpuszczalność rozpuszcza się w wodzie
Zmywalność wodąbrak
Zmywalność alkoholembardzo dobra

3. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

• 1,0l • 5,0l • 10,0l

inne do uzgodnienia

Pakowanie

1,0l – butelka
5l, 10l – kanister

inne do uzgodnienia

Termin przydatności 1 rok
Oznaczenia opakowania oznaczone nazwą i typem produktu, wagą, gęstością, numerem partii i datą ważności
Przechowywanie przechowywać w temperaturze pokojowej, w suchym miejscu i dobrze wentylowanym, z dala od ognia i źródeł iskrzenia, poza zasięgiem dzieci oraz z dala od żywności i napojów

Pliki do pobrania:

Topnik TE-415

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

PROCESSES

Find products by application

  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework

PROCESSES

Find products by application

  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework
  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More