• Banner Products

Topnik TKP-101

Kalafoniowy topnik do lutowania typu RMA.

  • Colophony-based
  • Medium activity
  • Contains halides
  • Wave soldering
  • Selective soldering
  • Dipping soldering

Oznaczenie topnika zgodnie z normą ISO 9454-1: 1.1.2 A
Postać produktu: ciecz

1. Charakterystyka ogólna

Topnik TKP-101 jest to średnio aktywowany topnik typu RMA. Alkoholowy roztwór zawiera optymalną ilość modyfikowanej kalafonii i aktywatorów dla zapewnienia najlepszego efektu lutowania. Przeznaczony jest do lutowania na fali, lutowania selektywnego oraz zanurzeniowego. Bardzo dobrze sprawdza się przy lutowaniu ręcznym. Topnik TKP-101 jest opracowany i produkowany zgodnie z normą PN EN 29454 o oznaczeniu 1.1.2 A (DIN 8511 o oznaczeniu SW-26).

Brak Zdjecia Produktu Druty

2. Właściwości fizykochemiczne

Postaćciecz
Typ1.1.2 A
Zawartość halogenków< 0,50 %
Zawartość ciał stałych≤ 18 %
Kolormiodowy
Zapachalkoholowy
Temperatura zapłonu metodą zamkniętego tygla Pensky’ego Martensa wg PN-EN ISO 2719< 12⁰C
Gęstość (25⁰C)0,820 – 0,830 g/cm3
Rozpuszczalność nie rozpuszcza się w wodzie
Zmywalność wodąbrak
Zmywalność alkoholembardzo dobra

3. Pozostałe informacje

Dostępne opakowania

• 0,5l • 1,0l • 5,0l • 10,0l

inne do uzgodnienia

Pakowanie

0,5l, 1,0l – butelka
5l, 10l – kanister

inne do uzgodnienia

Termin przydatności 1 rok
Oznaczenia opakowania oznaczone nazwą i typem produktu, wagą, gęstością, numerem partii i datą ważności
Przechowywanie przechowywać w temperaturze pokojowej, w suchym miejscu i dobrze wentylowanym, z dala od ognia i źródeł iskrzenia, poza zasięgiem dzieci oraz z dala od żywności i napojów

Pliki do pobrania:

Topnik TKP-101

Właściwości fizyczne, mechaniczne i chemiczne dostępne w karcie TDS (do pobrania powyżej).

PROCESSES

Find products by application

  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More
  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework

PROCESSES

Find products by application

  • Reflow Soldering
  • Manual Soldering & Repair
  • Wave Soldering
  • Selective Soldering
  • Dip Soldering
  • Car Body Renovation
  • Rework
  • Soft soldering process used in the assembly of surface-mount devices (SMD) on printed circuit boards (PCB).

    More
  • Minor assembly works which do not require professional equipment.

    More
  • Professional soldering on printed circuit boards (PCB) using through-hole technology (THT).

    More
  • Process of selectively soldering components that are exceptionally temperature-sensitive therefore cannot be soldered in a traditional way.

    More
  • For cable tinning and small scale soldering.

    More
  • For car body tinning, evening out and reconstruction before painting.

    More
  • Minor SMD and THT reworks and general electronic equipment repairs.

    More